SEUL (Reuters) – A sul-coreana Samsung Electronics afirmou nesta sexta-feira que está em “negociações avançadas” para fornecer seus chips de memória de alta largura de banda (HBM) de próxima geração, ou HBM4, para a norte-americana Nvidia.

A Samsung, que planeja comercializar o novo chip no próximo ano, não especificou quando pretende lançar a versão mais recente de seu chip HBM, um componente fundamental dos chipsets de inteligência artificial.

A SK Hynix, principal fornecedora de chips HBM da Nvidia, anunciou na quarta-feira que pretende começar a enviar seus mais recentes chips HBM4 no quarto trimestre e expandir as vendas no próximo ano.

Em um comunicado anunciando a cooperação com a Samsung, a Nvidia afirmou que se trata de uma “colaboração fundamental no fornecimento de HBM3E e HBM4”, sem dar mais detalhes.

Em um acordo separado, Samsung afirmou que comprará 50.000 chips de última geração da Nvidia para construir uma fábrica de semicondutores com inteligência artificial, visando melhorar a velocidade e o rendimento da produção de chips.

A Samsung demorou mais a capitalizar o boom dos chips de memória impulsionados por IA, o que levou a um desempenho financeiro mais fraco e a uma reestruturação de sua divisão de chips no ano passado. Seus lucros se recuperaram no último trimestre, com a demanda por chips de memória convencionais.

O lançamento dos chips HBM4 será um teste importante da capacidade da Samsung de recuperar sua vantagem no mercado, segundo analistas.

A HBM – um tipo de padrão de memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM) produzido pela primeira vez em 2013 – envolve o empilhamento vertical de chips para economizar espaço e reduzir o consumo de energia, ajudando a processar o grande volume de dados gerado por aplicações complexas de IA.

Os investidores estão de olho para ver se a tecnologia HBM4 da Samsung conseguirá diminuir a vantagem da SK Hynix no mercado de chips de memória avançados.

(Reportagem de Heekyong Yang e Hyunjoo Jin)